Używamy techniczne pliki cookie i statystyki odwiedzin: Yandex Metrica i zanonimizowany dziennik odwiedzin Zorky. Nigdy nie sprzedajemy danych. Więcej o cookies i statystykach.
Zorky działa w trybie testowym — wszystko jest bezpłatne. Ta strona to tylko demo: nazwy firm, linki i osobiste zestawienie ofert otwierają się po rejestracji. Zarejestruj się →
ZorkyZorky
Polski
@termdocs
← Wszystkie oferty

Senior RF / Analog Design Engineer (m/f/d)

MiddleStuttgart, DE →1 tydz. temu
Analityka rynku
📊 Design / UX: wynagrodzenia i popyt na rynku
Stack
matlabpythonserde
Pokaż firmę i link
Bezpłatnie, po zalogowaniu.
Aplikuj
Prześlij CV — pracodawcy i rekruterzy z różnych krajów, którzy szukają takiego profilu, będą mogli napisać do Ciebie bezpośrednio.
Wyślij CV →
Opis
Your mission The future of AI computing is light, not electrons. Q.ANT is building photonic processing systems that compute with light – delivering a scalable, energy-efficient alternative to transistor-based architectures for next-generation AI and HPC applications. As Senior GHz Analog & Mixed-Signal Engineer (m/f/d) , you are the architect of the high-speed electronic signal paths in the GHz-range that make photonic computing real. You will design, simulate, and validate circuits that interface directly with cutting-edge silicon photonic devices, custom ASICs, and advanced 2.5D/3D interposer platforms. Working at the intersection of RF electronics, electro-optics, and semiconductor heterogeneous integration , you will turn individual high-performance components into unified, scalable subsystems. Your Responsibilities High-Speed Analog & Mixed-Signal Design: Specify, design, and simulate GHz-band circuits including TIAs, ADC/DAC front-ends, amplifiers, and PLLs – optimizing for noise, linearity, jitter, bandwidth, and power efficiency using tools such as SPICE, SpectreRF, and ADS. Electronic-Photonic Co-Design: Define and optimize electrical-optical impedance matching, biasing, and signal conditioning for silicon photonic components including modulators, photodetectors, and waveguide interfaces. Interposer & Advanced Packaging Integration: Develop and validate 2.5D/3D integration architectures using interposers and chiplets; co-simulate RF parasitics, TSV routing, and therm
Pełny opis, firma i link do aplikacji — po zalogowaniu. Zaloguj się
Kontakty pracodawcy (e-mail/telefon/Telegram) są ukryte w publicznym podglądzie. Wyślij CV — a pracodawcy będą mogli napisać do Ciebie sami.
Pilne pytanie? Napisz @termdocs