Мы используем технические cookie и статистику посещений: Яндекс Метрику и собственный обезличенный журнал Zorky (cookie zk_aid). Не собираем содержимое форм, текст поиска и полный IP; данные не продаём. Отказаться можно кнопкой ниже, а также через Global Privacy Control или Do Not Track в браузере. Подробнее о cookie и статистике.
Zorky CRMZorky CRM
EN|RU
@termdocs
← Все вакансии

Senior RF / Analog Design Engineer (m/f/d)

middleStuttgart, DEСкор 60.5/1001д назад
Аналитика рынка
📊 Design / UX: зарплаты и спрос на рынке
Стек
matlabpythonserde
Показать компанию и ссылку
Бесплатно. Вход по почте.
Откликнуться
Загрузите резюме — мы свяжем вас с работодателем напрямую через нашу базу.
Отправить резюме →
Описание
Your mission The future of AI computing is light, not electrons. Q.ANT is building photonic processing systems that compute with light – delivering a scalable, energy-efficient alternative to transistor-based architectures for next-generation AI and HPC applications. As Senior GHz Analog & Mixed-Signal Engineer (m/f/d) , you are the architect of the high-speed electronic signal paths in the GHz-range that make photonic computing real. You will design, simulate, and validate circuits that interface directly with cutting-edge silicon photonic devices, custom ASICs, and advanced 2.5D/3D interposer platforms. Working at the intersection of RF electronics, electro-optics, and semiconductor heterogeneous integration , you will turn individual high-performance components into unified, scalable subsystems. Your Responsibilities High-Speed Analog & Mixed-Signal Design: Specify, design, and simulate GHz-band circuits including TIAs, ADC/DAC front-ends, amplifiers, and PLLs – optimizing for noise, linearity, jitter, bandwidth, and power efficiency using tools such as SPICE, SpectreRF, and ADS. Electronic-Photonic Co-Design: Define and optimize electrical-optical impedance matching, biasing, and signal conditioning for silicon photonic components including modulators, photodetectors, and waveguide interfaces. Interposer & Advanced Packaging Integration: Develop and validate 2.5D/3D integration architectures using interposers and chiplets; co-simulate RF parasitics, TSV routing, and therm
Полное описание, компания и ссылка на вакансию — после входа. Войти
Контакты работодателя (email/phone/telegram) скрыты из публичного превью — отправьте резюме, чтобы мы связали вас напрямую.
Срочный вопрос? Напишите @termdocs