Używamy techniczne pliki cookie i zanonimizowany dziennik wizyt Zorky. Yandex Metrica (dane są przechowywane na serwerach w Rosji) działa tylko za Twoją zgodą. Nigdy nie sprzedajemy danych. Więcej o cookies i statystykach.
Zorky działa w trybie testowym — wszystko jest bezpłatne. Oferty i strony firm są dostępne dla wszystkich; linki do ogłoszeń i osobiste zestawienie ofert — po rejestracji. Zarejestruj się →
← Wszystkie oferty

Distinguished Signal and Power Integrity Engineer

Principalremote33 697 USD · miesięcznieRemote: United States; UTC-10 to UTC-5, US6 dn. temu
Stack
serdesubstrate
Szczegóły
Doświadczenie
od 15 lat
Wykształcenie
Doktorat lub równoważne doświadczenie
Pokaż firmę i link
Bezpłatnie, po zalogowaniu.
Aplikuj
Prześlij CV — pracodawcy i rekruterzy z różnych krajów, którzy szukają takiego profilu, będą mogli napisać do Ciebie bezpośrednio.
Wyślij CV →
Opis

We are now looking for a Distinguished Signal & Power Integrity Engineer! […] has continuously reinvented itself over two decades. Our invention of the GPU in 1999 sparked the growth of the PC gaming market, redefined modern computer graphics, and revolutionized parallel computing.

More recently, GPU deep learning ignited modern AI — the next era of computing. […] is a “learning machine” that constantly evolves by adapting to new opportunities that are hard to solve, that only we can tackle, and that matter to the world. This is our life’s work, to amplify human imagination and intelligence.

This is a dynamic team working with state of the art, unique technology. If you are someone that loves a challenge, come join this diverse team and help move the needle!

What you'll be doing:
  • Lead the development and execution of corporate-level strategies for high-speed signaling technologies across advanced semiconductor packaging, sockets, and connectors.
  • Oversee technical direction and implementation for next-gen products ranging from ultra-mobile to high-performance AI and HPC platforms.
  • Architect and deliver state-of-the-art interconnect and packaging solutions for standards such as UCIe, HBM, DDR, PCIe, and industry-leading SerDes (224G/448G).
  • Enable advanced packaging technology solutions for co-packaged optics, stacked die, chiplet-based architectures and IVR solutions .
  • Development of modeling and characterization flows, flow automations, design for high volume manuf
Firma — po zalogowaniu. Zaloguj się
Źródło: HimalayasZobacz na Himalayas →
Kontakty pracodawcy (e-mail/telefon/Telegram) są ukryte w publicznym podglądzie. Wyślij CV — a pracodawcy będą mogli napisać do Ciebie sami.
Zgłoś tę ofertę
Pilne pytanie? Napisz @termdocs