Мы используем технические cookie и обезличенный журнал посещений Zorky. Яндекс Метрику (данные хранятся на серверах в РФ) включаем только с вашего согласия. Данные не продаём. Подробнее о cookie и статистике.
Zorky в тестовом режиме — всё бесплатно. Вакансии и страницы компаний открыты всем; ссылки на объявления и личная подборка — после регистрации. Зарегистрироваться →
← Все вакансии

Distinguished Signal and Power Integrity Engineer

Principalremote33,697 USD · в месяцRemote: United States; UTC-10 to UTC-5, US6д назад
Стек
serdesubstrate
Условия
Опыт
от 15 лет
Образование
Кандидат наук / PhD или равноценный опыт
Показать компанию и ссылку
Бесплатно, после входа в кабинет.
Откликнуться
Загрузите резюме — работодатели и рекрутеры из разных стран, которым нужен ваш профиль, смогут написать вам напрямую.
Отправить резюме →
Описание

We are now looking for a Distinguished Signal & Power Integrity Engineer! […] has continuously reinvented itself over two decades. Our invention of the GPU in 1999 sparked the growth of the PC gaming market, redefined modern computer graphics, and revolutionized parallel computing.

More recently, GPU deep learning ignited modern AI — the next era of computing. […] is a “learning machine” that constantly evolves by adapting to new opportunities that are hard to solve, that only we can tackle, and that matter to the world. This is our life’s work, to amplify human imagination and intelligence.

This is a dynamic team working with state of the art, unique technology. If you are someone that loves a challenge, come join this diverse team and help move the needle!

What you'll be doing:
  • Lead the development and execution of corporate-level strategies for high-speed signaling technologies across advanced semiconductor packaging, sockets, and connectors.
  • Oversee technical direction and implementation for next-gen products ranging from ultra-mobile to high-performance AI and HPC platforms.
  • Architect and deliver state-of-the-art interconnect and packaging solutions for standards such as UCIe, HBM, DDR, PCIe, and industry-leading SerDes (224G/448G).
  • Enable advanced packaging technology solutions for co-packaged optics, stacked die, chiplet-based architectures and IVR solutions .
  • Development of modeling and characterization flows, flow automations, design for high volume manuf
Компания — после входа. Войти
Источник: HimalayasОбъявление на Himalayas →
Контакты работодателя (email/phone/telegram) скрыты из публичного превью. Отправьте резюме — и работодатели смогут написать вам сами.
Пожаловаться на вакансию
Срочный вопрос? Напишите @termdocs