Używamy techniczne pliki cookie i zanonimizowany dziennik wizyt Zorky. Yandex Metrica (dane są przechowywane na serwerach w Rosji) działa tylko za Twoją zgodą. Nigdy nie sprzedajemy danych. Więcej o cookies i statystykach.
Zorky działa w trybie testowym — wszystko jest bezpłatne. Oferty i strony firm są dostępne dla wszystkich; linki do ogłoszeń i osobiste zestawienie ofert — po rejestracji. Zarejestruj się →
← Wszystkie oferty

Advanced Packaging Lead/Architect

PrincipalhybridPenang, MY, MY →2 tydz. temu
Stack
cloudsubstrate
Szczegóły
Doświadczenie
od 10 lat
Pokaż firmę i link
Bezpłatnie, po zalogowaniu.
Aplikuj
Prześlij CV — pracodawcy i rekruterzy z różnych krajów, którzy szukają takiego profilu, będą mogli napisać do Ciebie bezpośrednio.
Wyślij CV →
Opis

About Bitdeer: Bitdeer is a world-leading technology company for Bitcoin mining and AI cloud. Bitdeer is committed to providing comprehensive Bitcoin mining solutions for its customers. Apart from designing industry-leading ASIC chips and manufacturing mining rigs, the Group handles complex processes involved in computing across the value chain.

This includes equipment procurement, transport logistics, datacenter design and construction, equipment management, and network and facility operations. Bitdeer also offers advanced cloud capabilities to customers with a high demand for artificial intelligence. Headquartered in Singapore, Bitdeer operates globally with a diversified 3 GW energy portfolio, and deploys Bitcoin mining and HPC datacenters in the United States, Bhutan, Norway, Canada, Malaysia, and Ethiopia.

Job Summary: Lead chip packaging design and simulation from architecture through production. Align silicon, memory, board, cooling and supplier teams to meet performance, reliability, cost and schedule targets. Own multiphysics analysis, technical decisions and design signoff.

What you will be responsible for: Define packaging roadmaps and product architectures, including structures, die placement, substrate stack-ups, interconnects and power delivery. Assess manufacturability, cost, yield and delivery risks. Lead chip–package–board co-design.

Review bump/ball maps, layout, routing and manufacturing constraints; drive design closure and release. Lead signal integrity (

Pełny opis, firma i link do aplikacji — po zalogowaniu. Zaloguj się
Kontakty pracodawcy (e-mail/telefon/Telegram) są ukryte w publicznym podglądzie. Wyślij CV — a pracodawcy będą mogli napisać do Ciebie sami.
Zgłoś tę ofertę
Pilne pytanie? Napisz @termdocs