Wir verwenden technische Cookies und das anonymisierte Besuchsprotokoll von Zorky. Yandex Metrica (Daten werden auf Servern in Russland gespeichert) läuft nur mit Ihrer Einwilligung. Wir verkaufen keine Daten. Mehr zu Cookies und Statistik.
Zorky läuft im Testmodus — alles ist kostenlos. Stellen und Unternehmensseiten sind für alle offen; Links zu den Anzeigen und Ihre persönliche Stellenauswahl gibt es nach der Registrierung. Registrieren →
← Alle Stellen

Advanced Packaging Lead/Architect

PrincipalhybridPenang, MY, MY →vor 2 Wo.
Stack
cloudsubstrate
Details
Erfahrung
ab 10 Jahren
Unternehmen und Link anzeigen
Kostenlos, nach der Anmeldung.
Bewerben
Laden Sie Ihren Lebenslauf hoch — Arbeitgeber und Recruiter aus verschiedenen Ländern, die Ihr Profil suchen, können Sie direkt kontaktieren.
Lebenslauf senden →
Beschreibung

About Bitdeer: Bitdeer is a world-leading technology company for Bitcoin mining and AI cloud. Bitdeer is committed to providing comprehensive Bitcoin mining solutions for its customers. Apart from designing industry-leading ASIC chips and manufacturing mining rigs, the Group handles complex processes involved in computing across the value chain.

This includes equipment procurement, transport logistics, datacenter design and construction, equipment management, and network and facility operations. Bitdeer also offers advanced cloud capabilities to customers with a high demand for artificial intelligence. Headquartered in Singapore, Bitdeer operates globally with a diversified 3 GW energy portfolio, and deploys Bitcoin mining and HPC datacenters in the United States, Bhutan, Norway, Canada, Malaysia, and Ethiopia.

Job Summary: Lead chip packaging design and simulation from architecture through production. Align silicon, memory, board, cooling and supplier teams to meet performance, reliability, cost and schedule targets. Own multiphysics analysis, technical decisions and design signoff.

What you will be responsible for: Define packaging roadmaps and product architectures, including structures, die placement, substrate stack-ups, interconnects and power delivery. Assess manufacturability, cost, yield and delivery risks. Lead chip–package–board co-design.

Review bump/ball maps, layout, routing and manufacturing constraints; drive design closure and release. Lead signal integrity (

Vollständige Beschreibung, Unternehmen und Bewerbungslink — nach der Anmeldung. Anmelden
Kontaktdaten des Arbeitgebers (E-Mail/Telefon/Telegram) sind in der öffentlichen Vorschau ausgeblendet. Senden Sie Ihren Lebenslauf — dann können Arbeitgeber Sie direkt kontaktieren.
Dieses Stellenangebot melden
Dringende Frage? Schreiben Sie @termdocs