Мы используем технические cookie и обезличенный журнал посещений Zorky. Яндекс Метрику (данные хранятся на серверах в РФ) включаем только с вашего согласия. Данные не продаём. Подробнее о cookie и статистике.
Zorky в тестовом режиме — всё бесплатно. Вакансии и страницы компаний открыты всем; ссылки на объявления и личная подборка — после регистрации. Зарегистрироваться →
← Все вакансии

Advanced Packaging Lead/Architect

PrincipalhybridPenang, MY, MY →2нед назад
Стек
cloudsubstrate
Условия
Опыт
от 10 лет
Показать компанию и ссылку
Бесплатно, после входа в кабинет.
Откликнуться
Загрузите резюме — работодатели и рекрутеры из разных стран, которым нужен ваш профиль, смогут написать вам напрямую.
Отправить резюме →
Описание

About Bitdeer: Bitdeer is a world-leading technology company for Bitcoin mining and AI cloud. Bitdeer is committed to providing comprehensive Bitcoin mining solutions for its customers. Apart from designing industry-leading ASIC chips and manufacturing mining rigs, the Group handles complex processes involved in computing across the value chain.

This includes equipment procurement, transport logistics, datacenter design and construction, equipment management, and network and facility operations. Bitdeer also offers advanced cloud capabilities to customers with a high demand for artificial intelligence. Headquartered in Singapore, Bitdeer operates globally with a diversified 3 GW energy portfolio, and deploys Bitcoin mining and HPC datacenters in the United States, Bhutan, Norway, Canada, Malaysia, and Ethiopia.

Job Summary: Lead chip packaging design and simulation from architecture through production. Align silicon, memory, board, cooling and supplier teams to meet performance, reliability, cost and schedule targets. Own multiphysics analysis, technical decisions and design signoff.

What you will be responsible for: Define packaging roadmaps and product architectures, including structures, die placement, substrate stack-ups, interconnects and power delivery. Assess manufacturability, cost, yield and delivery risks. Lead chip–package–board co-design.

Review bump/ball maps, layout, routing and manufacturing constraints; drive design closure and release. Lead signal integrity (

Полное описание, компания и ссылка на вакансию — после входа. Войти
Контакты работодателя (email/phone/telegram) скрыты из публичного превью. Отправьте резюме — и работодатели смогут написать вам сами.
Пожаловаться на вакансию
Срочный вопрос? Напишите @termdocs